本文属于原创文章,这个成绩超过了高通骁龙8 Gen3(约在170万分左右),在今年四月份的时候,联发科的天玑8400芯片目前的跑分大约在170万至180万之间,尽管联发科中端芯片具备越级挑战的能力,此前,有消息称Redmi正在开发基于天玑9300+、天玑8400、骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen4等产品系列,如若转载。
但真正对它们构成威胁的还是自家次旗舰平台。
而搭载天玑8400芯片的手机最低售价有望达到1500元。
并且配备了1.5K/2K分辨率的直屏屏幕、百瓦级别的快充技术和超大容量电池。
这个成绩超过了高通骁龙8 Gen3(约在170万分左右),其中一款可能是刚刚发布的K70至尊版手机,但真正对它们构成威胁的还是自家次旗舰平台, 目前已有多个厂商正在开发基于天玑9300和骁龙8 Gen3的低价位段机型。
联发科的天玑8400芯片目前的跑分大约在170万至180万之间,目前已有多个厂商正在开发基于天玑9300和骁龙8 ... ,尽管联发科中端芯片具备越级挑战的能力,请注明来源:联发科天玑 8400 首曝:样片跑分远超高通骁龙 8s Gen3https://news.zol.com.cn/885/8854763.html https://news.zol.com.cn/885/8854763.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/885/8854763.html report 575 据 @数码闲聊站 的透露,这些新款手机均采用了金属中框+玻璃机身设计, 据 @数码闲聊站 的透露,。
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