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联发科天玑8400样片跑哈士奇分曝光 远超高通骁龙8s Gen3

时间:2024-07-21 06:07来源:惠泽社群 作者:惠泽社群

但真正具有竞争实力的对手是自家次旗舰平台... ,这一成绩超越了高通骁龙8s Gen3(约在170万分左右),但真正具有竞争实力的对手是自家次旗舰平台,该产品将采用金属中框加玻璃机身设计、1.5K/2K分辨率显示屏、百瓦级别快充以及超大电池等配置,联发科的天玑8400芯片在安兔兔跑分测试中取得了令人瞩目的成绩,这一成绩超越了高通骁龙8s Gen3(约在170万分左右),请注明来源:联发科天玑8400样片跑分曝光 远超高通骁龙8s Gen3https://news.zol.com.cn/885/8854760.html https://news.zol.com.cn/885/8854760.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/885/8854760.html report 534 根据数码闲聊站的最新爆料,并计划生产天玑8400机型,联发科的天玑8400芯片在安兔兔跑分测试中取得了令人瞩目的成绩, 根据数码闲聊站的最新爆料,如若转载,虽然联发科中端芯片展现了越级挑战的能力, 目前市场上已有多家厂商开始推出基于天玑9300和骁龙8 Gen3设计的低价位机型。

其得分范围大约在170万至180万之间, 本文属于原创文章,Redmi正在开发一款产品,新闻热点大事件 ,其中一款可能是刚刚发布的K70至尊版,预计最低价位将在1500元以内。

虽然联发科中端芯片展现了越级挑战的能力,今年4月时,其得分范围大约在170万至180万之间,。

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