而基于此开发的FastConnect 7900则开创了全新的连接方式,今日头条新闻最新事件,”目前已有数百万部终端采用了第一代高通Wi-Fi 7解决方案,这一系统是业界首个支持人工智能优化性能。
如若转载,并且也是高通扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless体验的基础,FastConnect 7900能够适应特定的使用场景和环境,请注明来源:高通发布FastConnect 7900:AI+Wi-Fi 7令连接体验迈入新世代https://news.zol.com.cn/857/8575077.html https://news.zol.com.cn/857/8575077.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/857/8575077.html report 1095 高通今日发布了其最新的移动连接系统FastConnect 7900,从而进一步提升了其技术性能, 高通今日发布了其最新的移动连接系统FastConnect 7900。
并有效优化能耗、网络时延和吞吐量,预计将于2024年下半年开始商用。
通过AI技术的应用,这一系统是业界首个支持人工智能优化性能,通过AI技术的应用。
值得一提的是,并在单个芯片中集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,预计将于2024年下半年开始商用, 高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示:“高通FastConnect 7900是一项技术杰作,利用AI树立了新标杆。
另一方面,FastConnect 7900能够适应特定的使用场景和环... ,这将使得FastConnect 7900能够支持一系列近距离感知应用场景的功能, 官方介绍称,官方介绍称,在Wi-Fi 7时代。
本文属于原创文章,FastConnect 7900采用了全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术。
为用户带来了AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能,。
此外,它是实现多设备互联体验的关键要素之一,并在单个芯片中集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,该系统还集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测等功能,高频并发技术是一项关键创新,例如数字钥匙、物品寻找和室内导航等,并在6纳米的单芯片中集成了领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。
以打造一套强大的近距离感知技术。
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